由于工件表面粗拙度為1個(gè)n左右的光滑表面，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)與顆粒半徑比擬(幾十納米至微米級顆粒)是很小的，顆粒每次經(jīng)由粗拙峰剪切的粗拙峰縱向尺寸也很小，切下來的材料應(yīng)該具有較大的面積周長比。

假設(shè)能剪切材料時(shí)中央膜厚為h,當(dāng)拋光墊中的顆粒次經(jīng)由粗拙峰表面時(shí)，粗拙峰下降h1，工件表面變得相對平坦一些，自動(dòng)拋光機(jī)的拋光墊整體往下運(yùn)動(dòng)△hl,然后顆粒二次經(jīng)由粗拙峰，繼承剪切粗拙峰，粗拙峰下降h2,墊下降……，如斯輪回直到將所有的粗拙峰材料去除掉。

由理論計(jì)算得知，膜厚小的地方剪應(yīng)力大、膜厚大的地方剪應(yīng)力小而且剪應(yīng)力大值隨膜厚呈指數(shù)衰減。材料去除的過程可以簡化理解。因此，工件達(dá)表面平坦過程并沒有劃痕產(chǎn)生的可能。